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一、项目编号:****点击查看(第二次)
二、项目名称:合封基板设计、加工及封装测试服务(第二次)
三、成交信息
供应商名称:****点击查看
供应商地址:****点击查看**开发区**东路3****点击查看科技园C1栋
成交金额:****点击查看000元
四、主要标的信息
名称:合封基板设计、加工及封装测试服务(第二次)
服务范围:详见磋商文件
服务要求:详见磋商文件
服务时间:详见磋商文件
服务标准:详见磋商文件
五、评审专家名单:葛耀峥、樊伟敏、王霄岚
六、代理服务收费标准及金额:
成交金额(万元) | 收费标准(费率,%) |
100以下 | 0.75 |
100-500 | 0.4 |
收费金额:13820元
七、公告期限
自本公告发布之日起1个工作日。
八、其他补充事宜
供应商认为采购过程和成交结果使自己的权益受到损害的,可以自本公告期限届满之日(自本公告发布之日起至第2个工作日止)起7个工作日内,以书面形式向采购人和采购代理机构提出质疑。
九、凡对本次公告内容提出询问,请按以下方式联系:
1.采购人信息
名称:****点击查看
地址:**市**区中泰街道****点击查看新园区一期**1号楼13楼
传真:/
项目联系人(询问):陈老师
项目联系方式(询问):137****点击查看9727
联系人(询问):戚老师
联系方式(询问):0571-****点击查看3302
质疑、投诉联系人:钟老师
联系方法:0571-****点击查看0603
纪检监督联系人:饶老师
联系方法:0571-****点击查看5087
2.采购代理机构信息
名称:****点击查看
地址:**市**区玉古路173号中田大厦21楼
传真:/
项目联系人(询问):杨立凯、冯增伟
项目联系方式(询问):0571-****点击查看9349
质疑联系人:周安琪
质疑联系方式:0571-****点击查看0356
质疑邮箱:****点击查看@qszb.net
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