之江实验室合封基板设计、加工及封装测试服务(第二次)合同公告

一、合同编号：****点击查看(第二次)

二、合同名称：****点击查看合封基板设计、加工及封装测试服务合同

三、项目编号：****点击查看(第二次)

四、项目名称：合封基板设计、加工及封装测试服务(第二次)

五、合同主体

采购人（甲方）：****点击查看

地 址：**市**区文一西路2880号****点击查看

供应商（乙方）：****点击查看

地 址：****点击查看**开发区**东路3****点击查看科技园C1栋

六、合同主要信息

标的名称：合封基板设计、加工及封装测试服务(第二次)

数量：1

单位：项

服务范围：详见采购文件

服务要求：详见采购文件

服务时间：详见采购文件

服务标准：详见采购文件

合同金额（元）****点击查看000元

履约期限、地点等简要信息：详见采购文件

采购方式：竞争性磋商

七、合同签订日期：2025年07月17日

八、合同公告日期：2025年09月18日

九、其他补充事宜：/