超高真空晶圆键合机

超高真空晶圆键合机

发布于 2025-09-18
天津****公司
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可引荐人脉可引荐人脉722人

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历史招中标信息历史招中标信息39872条

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超高真空晶圆键合机

一、合同编号: 复法合资字[2025]1314-D号

二、合同名称: 超高真空晶圆键合机

三、项目编号: ****点击查看

四、项目名称: 超高真空晶圆键合机

五、合同主体

采购人(甲方): ****点击查看

地 址: **市**区**路220号

联系方式:****点击查看5530

供应商(乙方):****点击查看

地 址:**滨****点击查看科技园**路4668 ****点击查看创业园22-A号厂房二层C角

联系方式:186****点击查看8239

六、合同主要信息

主要标的名称:超高真空晶圆键合机

规格型号(或服务要求):SAB6100

主要标的数量:1

主要标的单价:****点击查看000.00

合同金额: 870.000000万元

履约期限、地点等简要信息:2025-11-30,**,****点击查看江湾校区一号交叉学科楼

采购方式: 公开招标

七、合同签订日期: 2025-09-02

八、合同公告日期: 2025-09-18

九、其他补充事宜:

附件:

附件(1)
买卖合同[2025]1314-D_超高真空晶圆键合机.pdf
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